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電子產(chǎn)品檢測電子產(chǎn)品檢測 1.元器件: ■電感:電感值、額定電流、耐壓、品質(zhì)因數(shù)、可焊性、壽命 ■電容:容值、絕緣強度、耐電壓、介質(zhì)損耗、可焊性、壽命 ■電阻:接觸電阻、絕緣電阻、溫度系數(shù)、動作電流、可焊性、壽命 2.DPA測試: ■I外部目檢 ■鍵合強度 ■開封 ■X-ray檢查 ■掃描電鏡SEM檢測 ■玻璃鈍化層 ■物理檢查 ■C-SAM聲學(xué)顯微鏡檢查 ■可焊性 ■密封試驗 3.失效分析: 失效分析是指利用電學(xué)、物理和化學(xué)等各種分析技術(shù)和手段分析產(chǎn)品失效機理和原因的過程。在查找研發(fā)、生產(chǎn)、試驗、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)品故障或失效的根本原因中起到了關(guān)鍵作用,是改進和提高產(chǎn)品可靠性最有效的手段之一。 上一篇SVHC及其他有毒有害物質(zhì)下一篇顯微分析 |