顯微分析

切片分析:

通過(guò)切片分析的方法進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察、形貌觀察、成分分析、電鍍工藝分析、驗(yàn)證樣口所發(fā)現(xiàn)的疑似異常、開(kāi)裂、空洞等情況。

應(yīng)用范圍:

電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研機(jī)構(gòu)等

■金屬/非金屬材料切片分析

■電子元器件切片分析

■印制線路板/組裝板切片分析

形貌觀察與測(cè)量:

觀察材料表面形貌，為研究樣品形態(tài)結(jié)構(gòu)提供了便利，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。

應(yīng)用范圍:

材料、電子、無(wú)鉛焊接、航空、汽車、地質(zhì)學(xué)、醫(yī)學(xué)、冶金、機(jī)械加工，半導(dǎo)體制造，陶瓷品等

■錫須觀察與測(cè)量

■表面形貌觀察

■金屬間化合物觀察與測(cè)量

顯微分析

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